本发明提供了一种预对准装置,将交接承载单元设置在空心承载盘的空心区中,将带动交接承载单元运动的垂向运动单元和水平位置补偿单元设置在旋转运动单元内部,可使得交接承载单元在所述空心区中上下穿梭和水平移动,由此,在增大空心承载盘的承载区面积的同时,可避免设备尺寸增大;所述空心承载盘上的吸盘、吸附孔以及用于支撑硅片的凸起结构,可以使其承载的硅片吸附平整,由此可解决超薄硅片预对准时易碎的问题,并提高超薄硅片的预对准精度。本发明还提供一种硅片预对准方法,采用本发明的预对准装置,来实现硅片的预对准。本发明还提供一种曝光设备、光刻系统、硅片加工系统及方法,采用本发明的预对准装置和预对准方法实现。
